双信デバイス
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独自のセラミック材料、印刷積層工法、高周波設計回路技術を集結し、進化し続ける携帯電話やタ
ブレットPCをはじめとしたモバイル機器等、次世代の情報通信システムに最適なソリューション
を提供します。
小型で高減衰・低損失のバンドパスフィルタです。2.4GHz/5GHz無線LAN (IEEE802.11a/b/g)、
Bluetooth(ブルートゥース) 、PHS・PCS・W-CDMA・DECT、ETC,衛星ラジオ、衛星TV,GPS等、
次世代通信機器に対応します。


【各種通信機器用積層誘電体フィルタ

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双信デバイス
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アルミナセラミック基板上に印刷工法で配線や抵抗体などの電子回路を形成した基板を厚膜印刷基板、
もしくは厚膜基板と言い、銀(Ag)を主材料とする銀系基板と銅(Cu)を主材料とする銅系基板
に分類されます。
一般的にプリント基板と呼ばれる基板は主材料が樹脂系であり高熱に耐えられませんが、当社の基板
は耐熱特性に優れたセラミックをベースとしており、高信頼性が求められる回路部品に最適です。
熱特性を活かし自動車のエンジン周辺にある電装機器に数多く採用されており、当社基板を搭載した
自動車が今日も街中を走っています

【車載及び産業・民生機器用セラミック厚膜印刷基板

製 品 情 報