双信デバイス
−コミュニケーションの輪でつなぐ人と未来−

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当社は、東証一部上場企業であります「双信電機株式会社」の100%出資子会社です。
2009年4月1日 経営資源の有効活用、新製品開発の為に同じ宮崎市高岡町にありました子会社「高信
エレクトロニクス株式会社」と「株式会社エム・エレック」が合併し、「双信デバイス株式会社」と
いう新会社に生まれ変わりました。
当社では、双信電機のセラミック材料技術と高周波回路技術により開発した携帯電話・無線LAN・
ブルートゥース向けの超小型・高密度積層誘電体フィルタ、及びセラミック基板とAu、Ag-Pd、
Ag-Pt、Cu等、独自材料を活用し、高品質を要求されます車載用部品をはじめパソコン用部品
向け等の厚膜印刷基板を製造しております。

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